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兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目虽已有一面小批量订单交付但前期人工、折旧等用

  

兴森科技:珠海FCBGA封装基板项目虽已有一面小批量订单交付但前期人工、折旧等用度参加较大导致单元本钱较高目前仍处于亏蚀阶段

  同花顺300033)金融探讨核心06月21日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 请问珠海公司的订单状况,赢余状态是否抵达了预期

  公司答复流露,敬重的投资者,您好! 珠海FCBGA封装基板项目虽已有个人小批量订单交付,但前期人工、折旧等用度加入较大导致单元本钱较高,目前仍处于亏蚀阶段,公司将连接按安顿推动客户拓展及量产做事。珠海CSP封装基板项目目前处于产能爬坡阶段,受益于存储芯片行业充沛去库存,合座订单状况有所好转,净利润亏蚀同比淘汰。谢谢您的眷注。

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  已有328家主力机构披露2023-12-31陈述期持股数据,持仓量一共3.87亿股,占贯通A股25.80%

  近期的均匀本钱为10.56元。该股资金方面呈流出形态,投资者请拘束投资。该公司运营状态优秀,大都机构以为该股长久投资价格较高。

  股东人数变更:2024-06-20显示,公司股东人数比上期(2024-06-07)增加6000户,幅度7.41%

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