4月26日晚，公司披露2023年报及2024年一季报，2023年公司营收为3.47亿元（同比降落18.49%）、归母净利润为0.85亿元（同比降落44.91%）；2024Q1单季度公司营收为0.89亿元（同比降落12.79%，环比延长12.72%），归母净利润为0.15亿元（同比降落53.31%，环比降落53.57%）。

　　2023年公司功绩受行业压力影响。2023年，环球电子产物商场需求疲软，集成电途行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工场等修设需求趋缓，是以公司2023年收入短期承压。其余，公司2023年毛利率下滑理由为正在商场需求下行的影响下，公司功效装备较低的机型占发卖收入的比重同比晋升，拉低毛利率；且公司战术性采取部门成熟产物外协加工使本钱略有进步。行业数据阐明2024年封装修设景心胸希望逐渐走出谷底——SEMI报道称2024年环球封装修设发卖额希望完毕同比延长24.06%。中永恒看，半导体财富产能结构调节和技巧鼎新，以及新能源、电动汽车及AI运算等范畴的发达，均希望逐渐催化封装测试修设的需求。

　　公司希望赓续研发夯实主业，且亲近跟踪合系前沿技巧对象。2023年公司研发用度同比延长25.09%。主业方面，公司赓续升级现有产物，跟进客户需求，且踊跃推动新产物——推动①升级产物EXCEED-9800正在客户端的寻常试用、②实用Memory和MEMS的测试分选平台的研发职责。别的，公司已参股投资了1家晶圆级测试分选修设公司，咱们以为这为公司另日切入合系范畴打下了根柢。

　　公司赓续战术性结构东南亚商场。2023年6月，公司启动“马来西亚临蓐运营中央”项目，咱们以为通过该项目公司可能更好地效劳海外商场。截至2024年4月30日，该项目正处于厂房装修阶段。咱们以为，海外营业毛利率较高，另日该项目落地后，海外营业希望成为公司功绩延长驱动力。

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