公司主交易务为集成电道测试计划开辟、晶圆测试任职、芯片制品测试任职以及与集成电道测试干系的配套任职。遵循《邦民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C缔制业”门类下的“C3973集成电道缔制”。遵循邦度统计局颁发的《政策性新兴财富分类
（2018）》，公司营业属于“1.新一代新闻手艺财富之1.2电子中央财富之1.2.4集成电道缔制”。
公司是邦内著名的独立第三方专业测试手艺任职商，主交易务席卷集成电道测试计划开辟、12英寸及8英寸晶圆测试任职（简称“中测”、“Chip Probing”或“CP”）、芯片制品测试任职（简称“成测”、“FinalTest”或“FT”）以及与集成电道测试干系的配套任职。
公司自设立今后，不绝笃志于集成电道测试周围，并正在该周围堆集了众项自决的中央手艺，已累计研发44大类芯片测试处分计划，杀青越过5,000种芯片型号的量产测试，可合用于分歧终端使用场景的测试需求。公司自决研发打算的条状封装产物自愿探针台、3D高频智能分类刻板手等集成电道专用测试修设已应用到公司的出产实习中。公司为邦内著名芯片打算公司供给中高端芯片独立第三方专业测试任职，产物紧要使用于通信、谋划机、消费电子、车用芯片及工业独揽等周围，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、16nm等进步制程。
芯片测试正在集成电道财富链中阐述着必不成少的效率，每颗芯片都需100%经历测试才智交付到市集终端。通过对芯片产物的电压、电流、韶华、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才也许验证芯片是否合适打算的各项参数目标，确认正在晶圆缔制和芯片封装的经过中是否存正在瑕疵。惟有经测试及格的制品芯片才智使用于终端电子产物，真正呈现出集成电道测试所饰演的守门员效率。遵循芯片的现实使用周围、操纵情况差别，以及终端使用对芯片品德的分歧恳求，公司会针对性的为客户开辟分歧测试深度、测试强度以及测试遮盖率的定制化Turnkey测试处分计划，以呼应客户对集成电道测试的性格化职能需乞降实时交付的需求。
集成电道财富链紧要包蕴芯片打算、晶圆缔制、晶圆测试、芯片封装、芯片制品测试等紧要出产闭键，个中，晶圆测试和芯片制品测试是公司正在集成电道财富链中所处的闭键。
公司测试的芯片产物使用于：(1)5G通信(PA、LNA、滤波器、Switch等)；(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加快率计、陀螺仪等)；(3)智能独揽(物联网AIoT、人脸识别、聪敏家居等)；(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用众媒体、胎压监控、自愿驾驶等)；(5)谋划类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、任职器等)；(6)北斗使用(短报文、雷达、导航、定位等)；(7)工业类和消费类产物(医疗电子、电外使用、智老手机等)；(8)新闻安宁(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。
集成电道测试研发是正在测试芯片类型、选用最优的测试平台底子上，酌量芯片功用模块构成及特征，通过硬件开辟和软件开辟，离别打算分歧模块的测试办法，搭修实践验证软硬件情况，最终测试办法验证、确认、定型。公司的研发项目紧要是遵循市集驱动举办，通过每年对市集需求的汇总提炼，前瞻性的发展项目研发，紧要包蕴三个阶段：需求评估阶段、计划研发阶段及计划验收阶段。
公司的采购均庄重遵守《采购管制措施》《供应商办理设施》等公司规章轨制奉行，设有采购准备、采购推行及栈房办理三个营业模块，离别认真采购准备罗致和供应商管控、对外实在推行采购和到货入库出库办理办事。公司的采购分为测试修设和测试辅料的采购。公司的测试修设紧要为进口修设，测试修设的采购一局限是遵循出产的必要按需采购，一局限是公司遵循集成电道行业的起色趋向举办预料性的采购。测试辅料的采购紧要遵守每个实在的测试项目接纳按需采购的形式采购。
公司出产紧要为晶圆测试和芯片制品测试，公司紧要采用以销定产的出产形式，实行订单式出产。公司正在与客户缔结订单后，遵循订单环境举办性格化的测试计划打算开辟及量产测试，以应对客户的差别化需求。公司确立了众维度的出产办理轨制和考察机制，以测试切确率和交付实时率行为中央考察目标，并遵循完毕环境不时调理、优化出产经过，确保公司测试任职质地的一连擢升。
公司采用直销形式，营销核心是公司的贩卖部分，营销核心的紧要职责是遵循公司的起色政策协议贩卖战略，汇集各式市集新闻，遵循公司的策划方针协议实在的营销计划并推行对外营业洽说与市集斥地等。营销核心设贩卖总监、贩卖司理、营业助理和客服专员。贩卖司理和营业助理认真新老客户的开辟、结构项目推行、客户保护等；客服专员紧要认真跟踪项目推行、客户回款办理、汇集和汇总客户偏睹等。
公司行为邦内著名的独立第三方专业测试任职商，依靠自决开辟的芯片测试手艺、高端的芯片测试修设以及无尘化的芯片明净测试情况，向芯片打算公司供给测试计划开辟、晶圆测试、芯片制品测试等任职，从中得到收入、得回赢余。公司所从事的集成电道测试属于手艺含量高、人才稠密、资金稠密的高科技当代任职业，公司的起色合适集成电道行业的特征和起色趋向。公司将不时地擢升运营办理才华和出产效能，低浸出产本钱，擢升自己手艺程度和任职才华，加众市集份额，以期正在异日得回更众的收入和利润。
公司主交易务为集成电道测试计划开辟、晶圆测试任职、芯片制品测试任职以及与集成电道测试干系的配套任职。遵循《邦民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“C缔制业”门类下的“C3973集成电道缔制”。遵循邦度统计局颁发的《政策性新兴财富分类（2018）》，公司营业属于“1.新一代新闻手艺财富之1.2电子中央财富之1.2.4集成电道缔制”。
集成电道测试行业的手艺演进跟着终端使用周围的厘革、晶圆和封装工艺的起色而不时前进，邦内集成电道测试财富履历了以下三个起色阶段：
①90年代前后，邦内的无线电、半导体厂紧要出产分立器件，产物型号相对简单。跟着邦内电子产物市集化的起步，玩具和钟外类等消费类使用以软封装（COB）为主，对品德恳求不高，邦内芯片测试资源相对匮乏，效能低下。普通通过比照测试办法自搭测试板举办单颗芯片测试为主，为产物做配套任职，只做Open/Short的口舌判定，制品芯片测试的需求很少，测试财富不具有贸易代价。
②2000年后，跟着中芯邦际、华虹NEC、无锡上华等晶圆缔制工场修成投产，受中邦台湾区域代工形式深化的影响，芯片打算公司慢慢胀起，产物倾向以智能卡、家电、数码及电脑周边使用为主。当时市集软封装和硬封装等大局共存，同时对晶圆测试和芯片制品测试的需求加众。应市集变动和客户需求，展示细分的专业测试行业，同时市集上还席卷以下几种测试形式的存正在：封测一体公司、晶圆代工企业配套的测试产能、IDM厂商、芯片打算公司配套的测试产能等。测试平台发端步入自愿化测试（以5-10MHz/
③近十年来，跟着挪动终端和工业智能的繁盛起色，智老手机及其周边使用发端大周围普及，日趋杂乱的医疗、工控、车用芯片、物联网及安宁周围的SoC芯片成为主流，终端电子产物对芯片品德和测试专业度恳求越来越厉苛。测试手艺的迭代必要不时的资金和人才参加，对交期以及本钱上风提出更高恳求。
为加疾推动我邦集成电道财富起色，邦度从财务、税收、手艺和人才等众方面推出了一系列执法原则和财富战略。2020年8月，邦务院揭橥《闭于新功夫煽动集成电道财富和软件财富高质地起色若干战略的知照》（下称“8号文”），协议出台财税、投融资、酌量开辟、进出口、人才、学问产权、市集使用、邦际配合等八个方面战略步骤，进一步优化集成电道财富和软件财富起色情况，深化财富邦际配合，擢升财富立异才华和起色质地。
集成电道独立第三方专业测试有别于其他可采用轨范化的验证、抽测抽检企业，测试是芯片质地最终的保证，每颗芯片都务必经历100%测试。跟着芯片的日趋杂乱，对芯片的测试已不单仅是判定能不行用为轨范的简略测试，对专业测试人才提出跨学科、深奥的学问储藏的归纳恳求，测试需聚焦于芯片电子电道、职能、逻辑功用、信号、通讯、体系使用等手艺。
20世纪90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）贸易形式的展示为契机，中邦台湾的芯片打算公司（Fabless）纷纷展现，具有邦际逐鹿力的中邦台湾芯片打算公司取得晶圆代工的支柱，逐渐酿成了一个专业分工的财富链格式，成就了各周围的龙头企业，同时教育了巨额的手艺和办理人才。独立第三方专业测试正在集成电道财富链中起着满意客户性格化测试需求以及包管产物品德和交期的症结效率。集成电道测试行业需具备专业的研发团队针对分歧产物一连开辟、优化测试处分计划；此外，其兼具资金参加大，人才和手艺壁垒高的特征，行业的手艺演进与芯片功用的众样化息息干系，奉陪晶圆缔制工艺和封装工艺的起色而不时前进。
跟着集成电道行业正在邦内的急速起色，迫使专业测试加疾起色，率先竣工产能扩张、确立手艺上风的厂商先发上风明明，希望通过周围夸大和修建手艺壁垒急速拉开与逐鹿者的差异，迎来优秀的起色契机。
集成电道行为新闻财富的底子与中央，是相干邦民经济和社会起色全体的底子性、先导性和政策性财富。集成电道使用周围遮盖了简直全盘的电子修设，是电子新闻财富起色的底子，是当代工业的人命线，也是改制和擢升守旧财富的中央手艺。集成电道行业的促使效率强，倍增效应大，正在促使经济起色上阐述着主要效率。
公司经历众年的起色，已起色成为邦内最大的独立第三方专业测试基地之一。自创立之初，公司就定位于确立12英寸且向下兼容8英寸的晶圆测试和芯片制品测试才华。公司较早地竣工了众项高端芯片的测试量产，已累计研发44大类芯片测试处分计划，杀青越过5,000种芯片型号的量产测试，可合用于分歧终端使用场景的测试需求。
公司一经正在工业独揽、车用芯片、谋划类芯片、5G通信、传感器、智能独揽、生物识别、新闻安宁、北斗导航等新兴产物使用周围得到测试上风，异日公司将加大举度一直结构汽车电子、工业独揽、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）等周围的集成电道测试。
公司的紧要中央手艺开头于自决研发，干系手艺正在出产使用经过中不时升级和堆集，并应用于公司的紧要产物中。公司的手艺进步性紧要呈现正在两方面：一方面为针对分歧的芯片，自决开辟和打算集成电道测试计划的才华；另一方面为公司通过对测试修设举办开辟定制或升级改制，以适合分歧测试计划，并杀青大周围批量测试，降低测试的切确性和效能。公司对集成电道测试周围中央手艺的起色长久闭心，一连跟踪并深化酌量开辟，通过不时加大手艺酌量和产物开辟参加力度，对公司的手艺不时举办订正和立异，使公司的手艺程度取得了很大的降低和革新。
3、陈诉期内新手艺、新财富300832）、新业态、新形式的起色环境和异日起色趋向
集成电道行业的起色又呈现出极少新的特质，这些新特质的展示，对细分的集成电道测试行业而言，是起色的良机。
环球集成电道干系企业紧要分为两类，第一类是涵盖了集成电道打算、缔制以及封装、测试为一体的笔直整合型公司，也被称行为IDM公司，比如英特尔、海力士、美光等，其策划形式都是笔直整合型为主，即正在公司内部杀青芯片打算、缔制、封装、测试的每一闭键，营业流程席卷半导体缔制的所有经过。正在IDM形式下公司必要参加洪量的资金确立出产工场和置备修设，承受芯片缔制的全经过，同时还要一连参加巨额研发资金追逐进步工艺，危急高、资产重。集成电道行业的第二类形式是Fabless形式，即芯片打算公司仅从事芯片打算办事，然后将芯片缔制、封装、测试等办事悉数委托于第三方代工的形式，比如美邦高通、中邦台湾联发科、紫光展锐、汇顶科技603160）等，Fabless形式根源于台积电。
上个世纪八十年代末，台积电设立，笃志于芯片缔制即晶圆缔制闭键，专业化的分工铸就了台积电的行业指点名望。好比，守旧的IDM图像传感器公司索尼，也史籍性的将图像传感器交给了台积电代工，再次外明了集成电道行业的专业化分工趋向的上风正在深化，而守旧的IDM形式的压力日益增大。
跟着消费电子的急速起色，新兴手艺具有更迭急速、越发探索市集领先的特征，守旧的IDM形式正在跟长进步工艺的道道上越走越难，集成电道行业这一专业化、分工化的趋向意味着会有越来越众的晶圆缔制和集成电道测试订单从守旧的IDM产商流出，对公司笃志集成电道测试细分周围的策划形式组成一连的利好。
Chipless形式，即是以苹果这类具有强壮终端产物市集的品牌公司，设立特意的芯片打算团队举办自决芯片的打算和研发，同时控制前端的芯片打算和后端使用两大症结闭键，并将中心的芯片缔制、封装、测试闭键委托专业化的代工场杀青的贸易形式。
正在中邦境内市集，Chipless形式的胀起显示得极为明明。以格力、阿里、小米、比亚迪002594）为代外的，控制着强壮终端产物或终端使用的企业纷纷进入芯片打算行业，大举参加合用于自家产物的专业芯片及自有体系级芯片（SoC）的研发和打算，以图裁汰对守旧IDM形式企业的依赖，使得IDM形式占领的市集份额将进一步裁汰，而专业分工形式市集份额将增大，进而使得独立第三方专业测试企业的市集份额将进一步夸大，有利于公司的起色。
受益于集成电道财富加快向中邦境内挪动的趋向，中邦境行家为环球最大的集成电道终端产物消费市集，邦际产能不时向中邦境内挪动，席卷中芯邦际、华虹宏力、广州粤芯、三星、台积电、海力士等中外资集成电道企业纷纷正在中邦投资制造晶圆缔制厂。晶圆缔制的本土化趋向明明，这将有利于晶圆测试行业的起色。
近年来，集成电道测试行业起色急速，中邦境内的芯片打算公司迎来高速滋长，不过独立第三方专业测试占所有集成电道财富周围还是较小，无法满意越来越众IC打算公司的验证剖释和量产化测试需求，而这一近况已日益成为我邦集成电道财富起色的一个瓶颈。
跟着5G通信、人工智能、新能源汽车等新型使用的逐渐普及，以及受守旧财富数字化转型需求驱动，终端使用对集成电道的职能恳求呈几何级数伸长，芯片集成度不时加众，工艺制程日益杂乱，工艺恳求尤其厉苛。与之相对应的，集成电道测试也尤其繁难和杂乱。同时，邦内芯片打算企业的产物职能及手艺才华正在不时擢升，进而对芯片品德、测试情况、流程管控、交期需求等方面的恳求也越来越高。比如，Chiplet、3D堆叠、异构集成等新兴手艺必要新的测试办法和器械来确保杂乱体系的功用和牢靠性；人工智能、云谋划、自愿化等算力芯片必要具备大数据剖释和高效且准确的测试计划；5G通信、车用芯片、工业独揽等新兴使用对集成电道产物的性
能、质地、牢靠性等提出了更高的恳求，必要更进步的测试任职来满意客户需求。高端芯片产物对测试验证依赖度和品德恳求越来越高，集成电道产物正在晶圆测试和芯片制品测试上的花费水涨船高。市集对独立、专业的测试任职机构的需求越来越火急，为集成电道测试行业带来了新的起色动力和强壮商机。
跟着客户的芯片测试需求日益众样化，通用型修设已无法满意客户需求，同时为了不时擢升测试效能及品德，公司不时开辟合用的修设或对现有修设举办自愿化升级改制。
测试治具是测试体系中的紧要配件，包蕴修设相连治具（Docking）、探针台接口板
（PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等，公司具有测试治具自决打算才华，也许满意各式项目研发和产物测试需求。
公司已控制测试计划开辟、修设开辟、修设改制升级、测试治具打算等中央手艺才华。公司研发核心由研发部、硬件部、体系开辟部、进步手艺酌量院四局限构成，中心对集成电道测试各式芯片细分周围一连跟踪并举办深化酌量开辟，通过不时加大手艺酌量及开辟参加力度，对测试计划不时举办订正和立异，测试手艺程度不时降低和完整。
陈诉期内，公司依旧研发参加，紧要通过自决教育研发职员的式样，足够欺骗各项手艺资源，擢升公司的自决立异才华和研发程度，坚韧和依旧公司独立第三方测试手艺的领先名望。
陈诉期内，公司僵持以市集为导向，遵循市集起色走势及公司政策结构倾向，有序储藏和调配中高端集成电道测试产能，尽也许满意存量客户及潜正在客户的测试产能需求；此外，公司已拥少有字、模仿、混淆信号、射频等众种工艺的SoC集成电道测试处分计划，仍将不时加大研发参加力度，进一步夯实领先上风的测试手艺，主动开辟满意分歧使用周围的芯片测试处分计划，中心结构工业独揽、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通信、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试处分计划，并以此倾向进一步拓展市集。近年来，跟着邦内新能源汽车的急速普及，邦产车用芯片出货量大幅伸长，公司将正在现有三温测试底子上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自愿驾驶等车用周围的芯片测试手艺开辟，更加正在自愿驾驶涉及的众光谱图像传感器芯片的测试参加和产能结构。
一方面，尽量目前受外部宏观经济影响行业景心胸，但芯片邦产化率不时擢升的趋向未就此转移，奉陪芯片杂乱性及集成度越来越高，邦内独立第三方测试市集希望依旧急速伸长；另一方面，公司市集份额与环球领先的独立第三方测试厂商比拟，仍有强壮的追逐空间；为此公司通过自有资金和贸易银行贷款等式样一连结构中高端集成电道测试产能，使得公司折旧、摊销、人力用度、电力用度、厂房用度等固定本钱一连上升，固然影响公司目前赢余程度，但有助于进一步夸大公司营收周围和市集份额，有用添补集成电道财富链上独立第三方测试产能亏欠的窘境，促使邦内集成电道分工配合的起色。
陈诉期内，公司竣工交易收入24,420.87万元，同比伸长7.95%，个中2023年第二季度交易收入为13,886.35万元，再创公司设立今后单季度史籍新高；紧要原由系固然消费类电子终端市集需求仍未取得革新，消费类芯片各细分周围仍处于分歧水准的去库存和苏醒阶段，公司正在市集斥地力度、研发手艺支柱、产能参加等方面主动紧跟市集，更加向高牢靠性三温测试的参加；但公司正在汽车电子、高算力、工业独揽等周围测试带来的收入伸长对冲消费类芯片下滑影响，并使得交易收入总体依旧伸长。
陈诉期内，公司竣工归属于上市公司股东的净利润为2,120.89万元，较上年同期加众55.96%；归属于上市公司股东的扣除非时时性损益的净利润为1,127.90万元，较上年同期加众4.60%；紧要原由系公司投资的私募基金紧要投向半导体周围，局限所投企业竣工上市，遵守出资份额确认的平正代价更动收益加众606.86万元，使公司净利润较上年同期有所伸长。
为添补邦内集成电道中高端芯片测试的产能需求，公司一连夸大中高端测试产能资金开支。一方面，公司通过依旧与众家贸易银行确立优秀配合相干，截至陈诉期末共获授信额度黎民币
9.38亿元；另一方面，将足够欺骗上市公司平台，准备向不特定对象发行可转换公司债券召募资金；通过上述融资渠道为后续产能扩充供给资金包管。
公司高度器重人才教育，僵持引进和教育良好人才是公司活命和起色的症结，也是公司一连降低中央逐鹿力的底子。为了进一步煽动公司中长久的稳妥起色，陈诉期内，公司已杀青2021
年限定性股票勉励准备预留授予局限第一个归属期归属，紧要勉励对象为中央手艺职员及干系手艺（营业）职员，加大对良好人才的吸引力度和褂讪中央的手艺与营业骨干，赋能公司高质地起色。
陈诉期内，公司研发参加3,444.08万元，占交易收入的比例为14.10%。公司高度偏重研发体例的制造，依旧研发参加周围，集合分歧使用周围的芯片测试手艺开辟需求，主动搭修研发架构，降低研发团队的协同性，巩固公司归纳研发气力。一方面，公司正在包管测试品德的环境下，一连优化测试计划，擢升测试效能，坚韧并深化已得到的手艺上风；另一方面，通过进步手艺酌量院对前沿芯片周围（如Chiplet、SIP、WLCSP等进步封装芯片产物及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片等使用周围的芯片）的测试手艺酌量，掌握行业异日起色的趋向，依旧对前瞻市集芯片测试需求的灵敏度和手艺储藏。
与急速起色的打算业比拟，邦内集成电道测试的起色相对滞后，也许独立承受专业测试任职的公司较少，无法满意浩瀚打算公司的验证剖释和财富化测试需求，已日益成为我邦集成电道财富起色的一个瓶颈。测试行为财富链既症结且不成欠缺的主要闭键，公司遵循市集情况变动，有序地、预判性地扩充中高端测试的产能，主动应对客户芯片测试的产能需求，协助客户抢占市集，联合起色，互利共赢。
公司离别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角区域（上海市嘉定区）两个核心确立四个测试手艺任职出产基地，逼近半导体财富链的地缘上风，酿成了肯定的品牌效应，既逼近前端晶圆缔制和封装竣工急速呼应，又能相连终端客户电子产物使用供给优质任职。公司一连优化营销团队机闭，从市集、贩卖到后端的客户任职尽力笃志主业，不时巩固公司具体营销才华。营销团队正在新老客户的保护、开辟、结构项目推行、跟踪办理、协议贩卖战略、汇集市集新闻等方面逐渐夸大公司贩卖收集，众渠道推动品牌制造，修设独立第三方专业测试品牌标杆。
公司一连推动轨制制造和内部独揽体例制造，正在器重出产策划的同时，不时戮力强化公司管辖办理，促使公司出产经交易务稳妥起色，进一步整合优化各项流程轨制，擢升结构才华与运营效能。公司遵循《公执法》《证券法》及其他干系执法原则的法则，庄重按拍照闭轨制办理奉行，完整各项内部办理轨制，一连深化新闻披露及内部独揽，榜样公司运作，进一步降低公司管辖程度，讲究奉行新闻披露负担，确保新闻披露的实时、确实、切确和完全，保卫投资者的合法权利，确切保护公司及股东的权利。三、危急峻素
集成电道测试行业属于楷模的学问稠密型行业，公司要依旧长久的逐鹿力，务必不时加大人才教育和引进力度。目前，与宽敞的市集空间比拟，专业测试研发手艺职员吃紧匮乏。公司的测试处分计划开辟、测试手艺立异和前瞻性酌量紧要依托以中央手艺职员为骨干的研发团队。公司测试手艺杂乱水准高、研举事度大，控制这些手艺必要众学科的学问堆集和众年的手艺浸淀，借使研发手艺职员洪量流失，将对公司策划形成强大晦气影响。
公司所处的集成电道测试行业为楷模的手艺稠密型行业，中央手艺是企业依旧逐鹿上风的底子，中央手艺职员的褂讪性及中央手艺的保密性对公司的起色尤为主要。经历众年的手艺立异和研发堆集，公司的测试计划开辟才华与测试手艺程度已跻身邦内进步队伍。公司相当偏重对中央手艺的保卫办事，协议了保密轨制，与中央手艺职员签订了保密订定，并对其辞职后做出了竞业限定法则，以确保中央手艺的保密性。不过因为手艺隐藏保卫步骤的限定性、手艺职员的活动性及其他不成控要素，公司仍存正在中央手艺泄密的危急。若公司正在策划经过中因中央手艺新闻保管不善、中央手艺职员流失等原由导致中央手艺泄密，将会直接影响公司的市集逐鹿上风，对公司营业形成晦气影响。
集成电道测试行业属于资金稠密型行业。为了夸大测试周围，包管满盈的产能以满意订单测试需求，降低市集逐鹿力，公司需不时添置测试机、分选机和探针台等测试平台。借使公司异日不行获取足够的策划收益，或者融资渠道、周围受限，导致资金参加裁汰，也许对公司的起色和市集逐鹿力发生晦气影响。
①公司向万兴汽配租赁的位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室和宿舍未得到房产证，其产权存正在瑕疵。公司承租位于东莞市万江街道莫屋工业区的衡宇面积共25,335.05平方米，包蕴出产厂房、办公区域和宿舍。该等衡宇项下土地为莫屋社区全体全盘，并经该全体三分之二以上村民代外协议后出租给万兴汽配，但因为韶华相隔较远，文献存储失当，莫屋社区无法供给村民决议签名文献，同时万兴汽配未得到相应的筹备及制造许可证书和不动产权证书。
②公司向自然人王万全租赁的位于东莞市万江街道任职处黄粘洲社区（以下简称“黄粘洲社区”）承租衡宇项下全盘权为黄粘洲社区全盘，黄粘洲社区将该等土地出租给自然人刘成昌投资修厂后，刘成昌将干系厂房出租给自然人王万全并正在两边缔结的《租用厂房合同》中商定了承租梗直在租赁时代内的转租权力，因该等衡宇未得到不动产权证书，存正在正在租赁限期内无法寻常操纵该项租赁房产的危急。
③公司控股子公司千颖电子向廉商控股集团有限公司（以下简称“廉商公司”）租赁位于东莞市高埗镇江城西道一街4号租赁的衡宇，该衡宇为东莞市高埗镇下江城第四股份经济配合社（以下简称“第四经济配合社”）全盘，第四经济配合社将该等租赁房产出租给廉商公司并缔结租赁合同商定廉商公司向第三方转租的权力，廉商公司就上述衡宇与千颖电子缔结了租赁合同，该等衡宇未得到不动产权证书，存正在正在租赁限期内无法寻常操纵该项租赁房产的危急。
④公司向东莞市冠鑫财富园办理有限公司租赁位于东莞市万江街道莫屋工业区厂房、办公室未得到房产证，其产权存正在瑕疵。该等衡宇项下土地为莫屋社区全体全盘，并经该全体三分之二以上村民代外协议后出租给万兴汽配，万兴汽配将该等租赁房产出租给东莞市永冠电子科技有限公司，而东莞市永冠电子科技有限公司将干系厂房出租给东莞市冠鑫财富园办理有限公司并正在两边缔结的《租用厂房合同》中商定了承租梗直在租赁时代内的转租权力，但因为韶华相隔较远，文献存储失当，莫屋社区无法供给村民决议签名文献，同时万兴汽配未得到相应的筹备及制造许可证书和不动产权证书。
上述租赁衡宇，异日借使因村民代外协议出租土地的决议文献缺失而发作争议或者牵连，或因出租方产权瑕疵、出租方违约或本地政府部分对干系土地举办从头筹备而使得干系房产拆迁，则公司的厂房、办公室和宿舍存正在被迫乔迁的危急，进而对公司的出产策划带来肯定的晦气影响，乔迁和暂且停工都将形成肯定的经济耗费。
跟着社会经济的急速起色和人力资源及社会保证轨制的不时榜样和完整，社会人均薪酬程度逐渐降低。同时为依旧职员褂讪、招揽良好人才，公司的员工薪酬待遇也也许进一步降低。劳动力本钱上升也许会导致异日策划利润下滑的危急。
公司正在为客户供给晶圆测试和芯片制品测试任职经过中，需替客户保管被测试的晶圆和芯片，公司承受保管危急。虽公司已确立完整的仓储办理轨制，并针对客户产物置备了家产保障以低浸危急，但因为晶圆和芯片代价高，存放经过中对温度、湿度等情况恳求高，若公司正在保管时代因办理不善或其他原由导致晶圆或芯片失去、毁损的，公司将承受抵偿职守，也许对公司经交易绩发生晦气影响。
陈诉期内，公司产能一连扩张，固定资产投资周围一连伸长。公司现有呆板修设以进口修设为主，紧要供应商席卷ADVANTEST CORPORATION（爱德万）、Teradyne(Asia)Pte.Ltd.（泰瑞达）、TOKYO ELECTRON LIMITED（东京电子）等邦际著名测试修设厂商，干系修设系公司发展营业的症结修设。截至本陈诉披露之日，公司现有进口修设及召募资金投资项目所需进口修设未受到管制。若异日邦际生意摩擦加剧，也许导致公司所需的测试修设展示进口受限的境况，将对公司出产策划发生晦气影响。
公司测试的芯片品种和型号较众，操纵分歧测试平台的毛利率存正在肯定差别，产物机闭、中高端测试平台收入机闭的变动将影响公司主交易务毛利率。其次，公司本钱机闭中以固定性本钱为主，紧要包蕴测试修设折旧、厂房用度和电费等。若公司异日交易收入周围展示明显动摇，或流失进步制程芯片测试项目等高毛利率营业，或新增测试修设稼动率较低，公司将面对毛利率动摇的危急或无法庇护现有毛利率的危急。
公司应收账款周围随公司营业周围夸大而加众。跟着公司营业周围的夸大，公司应收账款异日有也许进一步加众。借使公司的应收账款不行实时足额接管以至不行接管，将对公司的经交易绩、策划性现金流等发生晦气影响。
公司及子公司上海利扬、东莞利致、千颖电子均为高新手艺企业，合用15%的企业所得税税率；香港利扬首个200万元港币赢余的利得税税率低浸至8.25%，其后的利润一直按16.5%征税。若异日干系税收优惠战略收紧，或者公司及子公司未能一连满意高新手艺企业天禀恳求，将对公司净利润形成肯定晦气影响。
跟着公司营业的扩张，公司不时加大固定资产的参加，公司通过银行告贷等添补自有资金亏欠。公司上年度和本陈诉期内的资产欠债率离别为35.84%和40.98%，略呈上升趋向。若公司未能适度地独揽欠债周围、未能合理地调理资产与欠债的配合水准，则也许发作偿债才华低浸的危急。
公司紧要营业是向集成电道行业中的芯片打算企业供给测试任职，公司起色与邦内集成电道打算公司的起色高度干系。邦内集成电道行业存正在周期性动摇的特征，如行业展示周期性下行，则会对公司经交易绩发生晦气影响。
集成电道财富链中存正在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片打算公司等形式的厂商涉及了晶圆测试、芯片制品测试营业。个中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外供给晶圆测试或者芯片制品测试任职，都是任职于芯片打算公司；而IDM厂商和芯片打算公司紧要为满意集团内部的测试需求来修设肯定的测试产能。各式厂商的主交易务和手艺特征各不无别，比拟于其他四类，邦内第三方专业测试厂商起步较晚，漫衍较为分离且周围较小。中邦台湾区域等境外各式测试厂商占领了紧要的市集份额，公司市集拥有率较低，面对和境外各式测试厂商逐鹿的压力。
地动、台风、海啸、自然磨难以及突发性民众事变会对公司的家产、职员形成损害，影响公司的寻常出产策划，形成直接经济耗费或导致公司赢余才华的消浸。
公司所处的集成电道测试行业属于手艺稠密和资金稠密型行业，与集成电道财富起色趋向亲密干系，受邦际政事、邦外里宏观经济、市集情况走势变动等不确定性要素影响，也许带来行业具体供需机闭变动，给公司营业形成不良影响。借使宏观经济情况下滑，中美生意摩擦不时，或将影响下逛终端行业的市集需求消浸，对公司经交易绩形成晦气影响。
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