6月11日，上海硅财富集团股份有限公司（沪硅财富，688126）宣布布告称，公司拟投资修筑集成电途用300mm硅片产能升级项目，项目筑成后，公司300mm硅片产能将正在现有根基上新增60万片/月，到达120万片/月，项目估计总投资132亿元。
遵照布告，沪硅财富此次投资项目将分为太原项目及上海项目两片面举办推行。太原项目，推行主体为控股子公司太原晋科硅质料技能有限公司（暂命名，全部以墟市监视统治部分照准名称为准），修筑拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨扔产能20万片/月（含重掺），估计项目总投资约91亿元。上海项目，项目推行主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，修筑切磨扔产能40万片/月 ，估计项目总投资约41亿元。
布告称，项主意资金出处为沪硅财富自有资金、自筹资金或各合营方召募资金，不会影响募投项主意修筑。投资金额将用于土地采办、厂房及配套步骤修筑、开发采办及安置等。最终投资总额以本质投资为准，沪硅财富将遵照项目发达情状按需加入。
沪硅财富正在布告中默示，本次投资修筑集成电途用300mm硅片产能升级项目是公司历久成长战术谋划落地的首要构成片面，是基于公司正在半导体硅片交易周围、非常是300mm硅片交易周围研发和创筑的经历做出的巨大决议。本次对外投资项目将加快公司产能提拔，抢抓半导体行业成长机缘，不断优化产物布局，进一步提拔公司归纳比赛力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提拔至120万片/月，进一步提拔公司墟市份额、安稳邦内领先位子，同时还将对公司来日财政状态和规划劳绩发作踊跃影响，合适公司的来日成长谋划。
布告也对此次投资作出危险阐明，例如，项目正在推行历程中，或者受邦际境遇转折、宏观战略转折、墟市转折和技能先进等诸众要素的影响，或者存正在必定的墟市危险；项目投资界限较大，联系资金筹措将存正在必定的不确定性，以是或者存正在资金筹措的进度或界限达不到预期的危险，进而影响项主意投资界限及修筑进度等。
沪硅财富2023年年报显示，该公司合键从事半导体硅片的研发、出产和出售，通过向下逛芯片创筑企业出售半导体硅片完成收入和利润。产物类型涵盖300mm扔光片及外延片、200mm及以下扔光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底质料等，公司合键实行以销定产的出产形式，大片面产物按订单批量出产，同时举办少量备货式出产。沪硅财富现具有的客户搜罗台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等邦际芯片厂商以及中芯邦际、华虹宏力、华力微电子、华润微等邦内所相合键芯片创筑企业。
沪硅财富昨年营收31.90亿元，同比低重11.39%；归母净利润1.87亿元，同比低重42.61%。沪硅财富默示，2023年，宏观经济境遇集体不绝展现杂乱众变的态势，墟市需求动力的亏折，使得半导体行业周期下行的趋向未有昭彰变换。固然2023年岁晚展示了必定的苏醒迹象，然则库存一律消化仍需必定工夫。公司2023年的事迹也受到了必定的影响。收入的低重，叠加公司不断扩产导致的前期加入和固定本钱较大，以及研发用度的不断较大加入，使公司正在2023年的利润目标也受到了告急影响。
2024年第一季度，沪硅财富营收7.25亿元，同比低重9.74%；归母净利润耗损1.98亿元，上年同期结余1.05亿元。
据大灵敏VIP，截至收盘，沪硅财富涨5.86%，报14.64元/股，总市值402.19亿元。
